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凸点焊的工艺

凸焊工艺过程,其特征在于
凸焊的焊接变形,通常在一个满分凸点的两个板,然后焊接。由于电流集中,克服该缺点的块的偏差,凸焊的工件厚度比可高达6:1。凸焊,必须将电极与凸块粉碎迅速减小,否则他们会失去的压力,因此,应用于生产更大范围内的飞溅的电极压力,以防止移位凸点也应该使用一个较小的焊接电流。

凸点焊接工艺参数

电极压力:
凸焊机电极压力取决于金属焊接,进入颠簸量的大小和焊料凸点的性能,。凹凸电极压力应足以达到完整的焊接温度将粉碎它,使两部分契合。电极压力过大会过早迷恋的颠簸,凹凸效果的损失,同时有效电流密度降低是由于联合的实力。压力过小会造成严重的飞溅,跟随凸焊,所以越高越好,为了提高弯路随从性的主要方法是减少的可动部分的质量管理体系的压力,和引导部使用的滚动摩擦。


焊接时间
对于一个给定的工件时,焊接电流和焊接时间凸点刚度决定的材料和厚度。凸焊低碳钢和低合金结构钢,焊接电流,电极压力,焊接时间相比是次要的。在确定适当的压力,焊接电流的电极,在调节焊接时间,为了获得满意的焊接接头。如果你想缩短焊接时间,焊接电流会相应增加,但过度增加可能会导致过热和飞溅的金属焊接电流,通常长于投影焊接点焊长,比一个小点的电流。多点凸焊焊接时间略长于一个单点凸焊,为了减少程度的不一致所造成的加热点


焊接电流
投影需要每个焊点的焊接电流时相比,相同的一个小亮点。但在此之前磕碰完全粉碎了当前必须使凹凸融化。推荐的电流应在适当的电极使用时不会挤太多的金属在压力下的最大电流。挤出量金属的凸块的大小,随着电流的增大而增加。采用振幅调制电流可降低增量挤压金属。部位,如焊接金属的性能和厚度仍然是选择的焊接电流的主要依据。
多点凸焊时,焊接电流大约是通过乘以每个凸块凸出点所需的总电流。但是,考虑到凸点的公差工件的形状,以及焊接回路阻抗及其他因素,你可能需要做一些调整。

凹凸位置
凸焊焊接也应该是在两个板之间的热平衡,或者,在平坦的焊接温度没有达到先前已熔融的凸点。凸点焊接异种金属,在高电阻率的工件,应清洗。但出凹凸在厚厚的难度,而且在盘上的红疙瘩。两个电极可能会影响到工件上的热平衡,焊接的板厚小于0.5mm,为了减少在冷却板的一侧,常见的有钨 - 铜或钨烧结材料作为电极包埋块。

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时间:2013/7/25 关闭
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